期刊名称：电子与封装

主管单位：信息产业部电子第五十八研究所

主办单位：信息产业部电子第五十八研究所

国际刊号：ISSN：1681-1070

国内刊号：CN：32-1709/TN

创刊时间：2002

发行周期：月刊

《电子与封装》（月刊）创刊于2001年，由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办。是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。中国电子学会封装专业委员会和信息产业部电子第五十八研究所联合创办《电子与封装》(暂名)刊物,为中国电子学会封装专业委员会会刊。她是国内唯一的以封装技术为主,兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术等的技术性刊物,将为我国电子、微电子技术的发展和产业化作出积极贡献。

主要栏目有：政策与策略、专家论坛、综述、封装与组装、电路设计与测试、器件与制造、支撑技术 产品、应用与市场等。

《电子与封装》是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会生产技术学封装分会会刊、CNKI 中国期刊全文数据库收录期刊、中国学术期刊综合评价数据库统计源期刊、《中国核心期刊数据库》收录期刊、“万方数据-数字化期刊群”上网期刊、电子科技文献数据库和电子科技文摘用刊。国际刊号：ISSN1681-1070 ，国内统一刊号：CN32-1709/TN 。